检测项目

力学性能检测：

• 拉伸强度测试：屈服强度（Rp0.2≥50MPa）、断后伸长率（A%≤5%，参照GB/T 1040.2）
• 弯曲强度测试：弯曲模量（E≥3GPa）、弯曲应力（σf≥80MPa）

• 绝缘电阻测试：体积电阻率（ρv≥10^12Ω·cm）、表面电阻（Rs≥10^11Ω）
• 介电强度测试：击穿电压（Vb≥15kV/mm）、介电常数变化率（Δε≤10%）

• 热膨胀系数测试：CTE≤50ppm/°C、玻璃化转变温度（Tg≥150°C）
• 热导率测试：导热系数（k≥0.2W/m·K）、热循环稳定性

• 吸湿率测试：质量增加率（Δm≤0.5%，参照JESD22-A101）
• 耐化学性测试：酸碱腐蚀后性能变化、溶剂浸泡稳定性

• 湿热老化试验：老化时间≥1000小时、性能衰减率≤20%
• 温度湿度循环：循环次数≥500次、参数漂移

• 表面电阻测试：Rs≥10^10Ω、接触角变化（θ≤90°）
• 附着力测试：剥离强度（≥5N/mm）、涂层完整性

• 尺寸变化率测试：线性膨胀（ΔL≤0.1%）、翘曲度（≤0.05mm）
• 收缩率测试：收缩量（≤0.3%，参照ASTM D955）

• 温度湿度组合试验：温度范围-40°C至85°C、湿度85%RH、参数稳定性
• 盐雾腐蚀测试：腐蚀速率（≤0.01g/m²·h）、外观变化

• 气密性测试：泄漏率（≤1×10^{-8}Pa·m³/s）、密封强度
• 封装分层检测：界面结合力（≥10MPa）、分层面积比

• 寿命预测：加速老化因子（AF≥10）、失效时间估算
• 故障分析：微观结构变化、缺陷密度

检测范围

1. 环氧树脂封装材料： 适用于半导体封装，检测重点包括湿热环境下的绝缘电阻衰减和弯曲强度变化，确保高温高湿条件下的电气隔离性能。

2. 硅胶封装材料： 用于柔性电子器件，检测重点为弹性恢复率和吸湿后体积电阻率稳定性，评估湿热循环中的机械柔韧性和绝缘保持能力。

3. 聚酰亚胺封装材料： 应用于高温电子元件，检测重点包括尺寸变化率和热膨胀系数，确保湿热老化后的尺寸精度和热匹配性。

4. 陶瓷封装材料： 用于高可靠性模块，检测重点为气密性测试和热冲击性能，验证湿热条件下的密封完整性和抗热应力能力。

5. 热塑性塑料封装材料： 如PPS或LCP，检测重点包括湿热老化后拉伸强度衰减和介电常数变化，评估材料在潮湿环境中的机械和电气耐久性。

6. 复合材料封装： 含纤维增强材料，检测重点为界面结合力和吸湿率，确保湿热循环中无分层或性能退化。

7. 导电胶封装材料： 用于互连封装，检测重点包括导电性漂移和附着力变化，验证高温高湿下的电气连接可靠性。

8. 光固化封装材料： 如UV固化树脂，检测重点为表面电阻稳定性和老化后透光率变化，评估湿热环境中的光学和绝缘性能。

9. 生物降解封装材料： 用于环保电子，检测重点包括水解速率和机械强度衰减，确保湿热条件下的降解可控性和功能保持。

10. 纳米复合材料封装： 含纳米填料，检测重点为分散均匀性和湿热后热导率变化，评估材料在高湿环境中的热管理性能。

检测方法

国际标准：

• IEC 60068-2-67 恒定湿热试验方法（温度85°C，湿度85%RH，持续时间1000小时）
• ASTM D570 塑料吸水性试验（浸泡时间24小时，测量质量变化）
• ISO 62 塑料吸水率测定（方法包括煮沸和室温浸泡，计算吸湿率）
• JESD22-A101 半导体器件湿热试验（加速老化因子计算，性能衰减评估）
• MIL-STD-883 微电子器件环境试验（包括温度湿度循环，循环次数500次）

• GB/T 2423.3 电工电子产品环境试验 湿热试验（温度范围-40°C至100°C，湿度95%RH，差异：GB标准湿度控制更严格）
• GB/T 1040.2 塑料拉伸性能试验（应变速率0.5mm/min，差异：与ASTM D638相比，GB标准加载速率较低）
• GB/T 1408.1 绝缘材料电气强度试验（电压上升速率500V/s，差异：与国际标准IEC 60243相比，GB测试电极尺寸不同）
• GB/T 5470 塑料冲击性能试验（采用简支梁法，差异：与ISO 179相比，GB试样尺寸较小）
• GB/T 2918 塑料试样状态调节（预处理温度23°C，湿度50%RH，差异：国际标准如ASTM D618允许更宽范围）

检测设备

1. 湿热试验箱： ESPEC PL-3KPH型（温度范围-70°C至180°C，湿度范围10%至98%RH）

2. 万能材料试验机： INSTRON 5967型（载荷范围0.1N至50kN，精度±0.5%）

3. 绝缘电阻测试仪： HIOKI IR4056型（测量范围1MΩ至10TΩ，分辨率0.1%）

4. 介电强度测试仪： Hipotronics DCX-50型（输出电压0-50kV，电流测量精度±1%）

5. 热分析仪： NETZSCH DSC 214型（温度范围-180°C至700°C，升温速率0.01-50K/min）

6. 热膨胀系数测定仪： LINSEIS TMA PT1000型（测量精度±0.1μm，温度范围-150°C至1000°C）

7. 表面电阻测试仪： Trek 152-1型（测量范围10^3Ω至10^16Ω，电极间距2mm）

8. 气密性检测仪： INFICON ELT3000型（泄漏率检测限1×10^{-9}Pa·m³/s，压力范围0-100kPa）

9. 老化试验箱： BINDER KBF系列型（温度均匀度±0.5°C，湿度控制精度±1%RH）

10. 盐雾腐蚀试验箱： Q-FOG CCT型（盐雾浓度5%，温度范围室温至60°C）

11. 显微镜分析系统： KEYENCE VHX-7000型（放大倍数20-5000X，分辨率1μm）

12. 热导率测量仪： C-Therm TCi型（测量范围0.01-500W/m·K，精度±3%）

13. 电子天平： METTLER TOLEDO XS205型（称量范围0-220g，精度0.01mg）

14. 循环试验机： THERMOTRON SM-32型（温变速率10°C/min，湿度循环能力）

15. 冲击试验机： ZWICK HIT50型（冲击能量0.5-50J，摆锤角度校准）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。